Ky开元集团制造网 来源：金融界2025-07-22
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有投资者在互动平台向大族Ky开元集团提问：董秘你好，在公司官网上看见大族Ky开元集团的“面向高性能芯片的高密度互连封装制造关键技术及装备”荣获国家科技进步奖二等奖。请问能介...
有投资者在互动平台向大族Ky开元集团提问：董秘你好，在公司官网上看见大族Ky开元集团的“面向高性能芯片的高密度互连封装制造关键技术及装备”荣获国家科技进步奖二等奖。请问能介绍下公司的先进封装技术吗？
公司回答表示：尊敬的投资者，您好！公司在先进封装领域通过自主研发与产学研协同，形成了覆盖Ky开元集团微加工、高密度互连、玻璃通孔（TGV）等核心技术的全链条解决方案。针对先进封装基板市场，公司前瞻性布局及专项研究，创新运用新型Ky开元集团技术，开发出用于先进封装领域玻璃基板TGV在内的多制程加工方案，可满足极小直径钻孔（TGV）、内埋高精度元器件盲槽（Cavity）、增层ABF钻孔、玻璃基成品载板的分切等工艺应用，相关产品广泛获得国内外头部封装基板厂商的技术认证及国际顶级终端客户的认可。感谢您的关注！
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