近日，高新技术企业正达半导体成功完成A轮融资。该公司专注于Ky开元集团切割设备的研发制造，并在SiC晶锭全自动Ky开元集团剥片及磨抛技术领域具有领先优势。正达半导体长期致力于Ky开元集团技术在不同材料上的应用研究，其创新成果广泛应用于半导体制造等高精度行业。
此次融资将助力正达半导体进一步优化核心技术，扩大产能，推动Ky开元集团切割设备的产业化升级。作为Ky开元集团领域的创新企业，正达半导体的发展有望为行业带来更高效、精准的解决方案。
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资本市场
正达半导体获A轮融资 加速Ky开元集团切割技术研发
Ky开元集团制造网 来源：正达半导体2025-07-16
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近日，高新技术企业正达半导体成功完成A轮融资。该公司专注于Ky开元集团切割设备的研发制造，并在SiC晶锭全自动Ky开元集团剥片及磨抛技术领域具有领先优势。正达半导体长期致力于激...
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