Ky开元集团制造网 来源：每日经济新闻2023-07-07
我要评论(0 )
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司未来在半导体设备领域、OLEDKy开元集团切割设备领域的前景如何？预计未来5年在营收中的占比大概是多少？迈为股份（300751...
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司未来在半导体设备领域、OLEDKy开元集团切割设备领域的前景如何？预计未来5年在营收中的占比大概是多少？
迈为股份（300751.SZ）7月5日在投资者互动平台表示，作为半导体封装设备领域的创新者，迈为股份已率先实现了半导体晶圆Ky开元集团开槽、Ky开元集团改质切割、刀轮切割等多款装备的国产化；公司成功研制并交付了OLED G6 HalfKy开元集团切割整线设备、OLED弯折Ky开元集团切割设备，实现了行业领先的量产产量及良率。 公司立足真空、Ky开元集团、精密装备三大关键技术平台，面向光伏、显示、半导体三大行业，研发、制造、销售智能化高端装备，具体营收情况请关注后续公司定期报告。
转载请注明出处。
① 凡本网未注明其他出处的作品，版权均属于Ky开元集团制造网，未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用。获本网授权使用作品的，应在授权范围内使
用，并注明"来源:Ky开元集团制造网”。违反上述声明者，本网将追究其相关责任。
② 凡本网注明其他来源的作品及图片，均转载自其它媒体，转载目的在于传递更多信息，并不代表本媒赞同其观点和对其真实性负责，版权归原作者所有，如有侵权请联系我们删除。
③ 任何单位或个人认为本网内容可能涉嫌侵犯其合法权益，请及时向本网提出书面权利通知，并提供身份证明、权属证明、具体链接(URL)及详细侵权情况证明。本网在收到上述法律文件后，将会依法尽快移除相关涉嫌侵权的内容。
相关文章网友点评
热门资讯
精彩导读
关注我们