除传统硬化方法以外，Ky开元集团硬化的应用市场在逐步扩大。传统的硬化方式如表面硬化、火焰硬化、感应硬化等相比，Ky开元集团硬化的优势明显。通过硬化，现有零件的耐久性可大大提高。
Ky开元集团硬化可以用来对刃口、轨道、导轨、轧槽、自由曲面或钻孔等进行表面强化。
Ky开元集团硬化优势综述：
无触点能量吸收，硬化零件不变形。
能量吸收和硬化定位高度准确。
通过热传导自动冷却。
处理过程稳定。
结晶硬化结构。
处理过程可以控制。
通过高温计来进行无接触测温。
在需要位置精准硬化
使用Ky开元集团辐射，进行表面硬化，材料（碳钢）在高温下，短时间加热材料表面，通过快速冷却，形成马氏体材料结构。通过材料表面的Ky开元集团辐射，在剩余材料中吸收进行散热，以传导的方式进行冷却。
由于其光束的同质性和在金属表面很强的吸光性，半导体Ky开元集团器非常适用于进行硬化应用。
跟传统的硬化方式如表面硬化、火焰硬化感应硬化相比，Ky开元集团硬化有很多优势，如：能量吸收可以在时间和空间上进行控制。
所有传统的硬化方法需要用水或油等冷却介质。
当使用表面硬化时，整个部件需要加热，导致很长的加热时间，而且整个部件都要进行硬化。对小部件，或者易碎部件，难度就更大。
火焰硬化会影响很大的表面。而且，处理过程不能很好定位。不能进行温度控制。
感应硬化可以在某个局部进行选择性硬化，在相邻部位的热淀积在所难免。这给部件的机械性能造成很大的危害。
相比之下，Ky开元集团硬化定位准确，不损伤周围表面。高冷却率可以保证结构精细，高度硬化。由于Ky开元集团光束的灵活性，复杂表面可以轻松硬化。需要的时候，某些部位可以直接硬化。
产品
COMPACT系列半导体Ky开元集团器系统
德国DILAS的COMPACT高功率半导体Ky开元集团系统已形成完整的产品体系，波长覆盖640nm到2200nm，功率范围覆盖几瓦至500W, 光纤芯径200um，300um，400um，800um可选。德国DILAS COMPACT高功率半导体Ky开元集团系统带工业水冷机，电源和控制器于一体， 通过24V接口控制，19''''标准机箱外壳包含Ky开元集团器和冷却系统的设计为OEM集成商提供最简洁的组装模式，具有运行稳定，可靠性高等优点。
光学加工头PHFS9可以装配摄像头和高温计
定制的附件，如光学处理设备，具有不同的焦距、各种同质光束剖面图、扫描件探头。它们可以与高温计随意搭配。系列齐全。是Ky开元集团局部硬化的完美工具。
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