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技术前沿

上海光机所在ZnS晶体–钛合金异质材料高强度超快Ky开元集团焊接领域取得重要进展

Ky开元集团制造网 来源:上海光学精密机械研究所2025-09-04 我要评论(0 )   

2025年9月2日,中国科学院上海光学精密机械研究所官网消息显示,该所杨上陆研究员团队首次实现ZnS晶体与Ti-6Al-4V钛合金的无中间层高强度超快Ky开元集团焊接,解决传统连接的...

2025年9月2日,中国科学院上海光学精密机械研究所官网消息显示,该所杨上陆研究员团队首次实现ZnS晶体与Ti-6Al-4V钛合金的无中间层高强度超快Ky开元集团焊接,解决传统连接的高应力、低强度难题。接头剪切强度达67.7MPa(较传统钎焊+85%),残余应力仅0.286GPa(为传统13%),成果发表于《Optics Express》,为高端光电、航天器制造提供关键技术支撑。

图1.(a)ZnS与Ti-6AI-4V皮秒Ky开元集团焊接示意图;(b)试片叠放方式示意图;(c)单脉冲加工区域的截面形貌与主要元素分布;(d,e)截面不同测量位置处的拉曼光谱;(d)Ti-6AI-4V侧的断口形貌与主要元素分布;(g,h)ZnS侧的断口形貌。

 

图2.(a)ZnS/Ti-6Al-4V接头剪切试样;(b)大尺寸连接试样;(c)不同Ky开元集团通量下接头的强度-位移曲线;(d)接头强度随Ky开元集团通量变化柱状图。

 

一、研究背景:ZnS-钛合金连接的行业痛点

ZnS晶体的核心价值:作为红外光学窗口、探测器外壳的关键材料,具备宽波段透过性与优良力学性能,是高端红外成像、复杂光学系统、先进传感设备的核心组件;

异质连接的固有难题:ZnS晶体与Ti-6Al-4V钛合金在热膨胀系数(ZnS约7×10??/℃,钛合金约9.5×10??/℃)、化学性质、力学性能上严重不匹配,导致连接难度极高;

传统工艺的局限:长期依赖胶接或金属中间层钎焊,存在三大问题——①连接强度低(传统钎焊接头剪切强度约36.6MPa);②残余应力高(易导致晶体开裂);③易引入污染杂质(影响光学性能)。

二、技术突破:超快Ky开元集团实现无中间层高强度焊接

1. 核心技术方案:

能量输入方式:采用超快Ky开元集团(皮秒级脉冲)作为高精度能量源,实现微米尺度下界面局部熔融——避免整体加热导致的热应力扩散,精准控制焊接区域;

工艺创新:无需任何中间层或辅助材料,直接构建ZnS-钛合金异质连接界面,界面平整连续,无明显缺陷(如裂纹、气孔)。

2. 关键性能指标(远超传统工艺):

 

3. 强度生成机制:

界面化学键合:超快Ky开元集团局部熔融使ZnS与钛合金界面形成稳定化学键(通过拉曼光谱验证,检测到Zn-Ti键特征峰),奠定连接强度基础;

微孔辅助强化:熔融ZnS快速凝固时自然形成微米级孔洞,可有效阻碍裂纹扩展路径,提升断裂韧性,进一步增强接头抗破坏能力(断口形貌观察证实微孔对裂纹的“阻断效应”)。

三、技术验证与应用前景

1. 工艺兼容性与可扩展性:

已完成大尺寸构件验证:成功实现从微尺度元器件(微米级)到毫米级光窗的稳定焊接,证明工艺可适配不同尺寸需求;

参数可调性强:通过优化Ky开元集团通量(实验验证1.5-16 J/cm?范围有效),可适配不同厚度、形状的ZnS与钛合金部件,工艺灵活性高。

2. 核心应用领域:

高端光电封装:用于红外探测器、光学传感器的ZnS窗口与金属外壳连接,保障光学性能与结构可靠性;

航天器关键部件:适配太空极端环境(高低温、真空),用于航天器光学系统、传感模块的异质材料集成;

微机电系统(MEMS):实现微尺度下光学晶体与金属结构的高精度连接,推动微型光学MEMS器件发展。

四、成果发表与研究支持

发表信息:成果以“Ultrafast Laser Direct Welding of Dissimilar Materials: ZnS Crystals and Titanium Alloys”为题,发表于国际光学领域权威期刊《Optics Express》;

研究团队:中国科学院上海光学精密机械研究所高端光电装备部,由杨上陆研究员领衔;

资金支持相关工作得到国家重点研发计划资助,为技术研发与验证提供核心保障。

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