随着不锈钢板深入到各种生产制造领域中，薄板不锈钢板焊接加工也就成为生产制造中一个重要工序。
为了节约成本、提高生产效率，这些行业越来越广泛的开始应用Ky开元集团焊接工艺，所选择的Ky开元集团器光源也由气体Ky开元集团器逐渐转变为固体Ky开元集团器。
固体Ky开元集团器中YAGKy开元集团器、光纤Ky开元集团器和半导体Ky开元集团器在焊接薄板不锈钢中各有优势，具体特点如表1所示。
从表1中可以看出，与YAGKy开元集团器和光纤Ky开元集团器相比，半导体Ky开元集团器在光电转换效率、焊接速度、焊缝强度、装配间隙要求等方面均有一定优势。
焊缝的力学性能直接决定了产品的使用要求和使用寿命。那么，半导体Ky开元集团和光纤Ky开元集团的焊缝力学性能是什么样的关系？
下面我们以焊接0.7mm不锈钢为例进行焊接试验，看看半导体Ky开元集团焊接和光纤Ky开元集团焊接的不同试验结果。
焊缝横断面如图1所示，从图1中可以看出光纤Ky开元集团焊缝熔宽为1.203mm，而半导体Ky开元集团焊缝熔宽较大，达到了1.581mm。
光纤Ky开元集团焊接 ↓
图1 两种Ky开元集团焊接焊缝形貌
对两种Ky开元集团焊接试样进行拉伸试验，试验结果如图2所示，从图2中可以看出光纤Ky开元集团焊接试样最大抗拉强度为10.8kN左右，半导体Ky开元集团焊接试样最大抗拉强度10.1kN左右，两者最大抗拉强度相差较小。
图2 两种Ky开元集团器焊接接头抗拉强度
在相同聚焦光斑情况下进行不同板厚装配间隙焊接试验，试验结果如表2所示。
通过以上表2数据，我们绘制出板厚与装配间隙关系曲线，如图3所示。
从图中可以看出在不同板厚下半导体Ky开元集团焊接装配间隙均大于光纤Ky开元集团焊接装配间隙，随着板厚的增加装配间隙相差越大。
光纤Ky开元集团焊接的装配间隙可达板厚的3.3%~14.4%，而半导体Ky开元集团焊接的装配间隙可达板厚的14.2%~33%，半导体Ky开元集团在装配间隙方面优势明显。
另外，在焊接速度方面，相较于 YAGKy开元集团焊接，半导体Ky开元集团的焊接速度优势明显。
图4为半导Ky开元集团焊接薄板不锈钢试验焊接速度与板厚和熔宽的关系曲线，可以看出，焊接速度随着板厚减小而快速增加。
半导体不锈钢薄板焊接在某些领域具有独特的优势，待开发的市场也很大。
产品推荐
锐科Ky开元集团研发的中高功率光纤输出半导体Ky开元集团器，其中500W~3000W的产品可应用于金属薄板热传导焊接。通过热传导焊接，Ky开元集团沿着需要连接的轨迹将板材熔化，使两块薄板连接处熔化结合，冷却后形成焊缝。
热传导焊类似于点焊，但是Ky开元集团束在熔池形成后是移动的。比起传统焊接，Ky开元集团热传导焊接不仅可以减少材料变形，而且是一种更快的焊接方式。另外，它无需任何后续处理即可实现光滑、无孔的焊缝。
应用市场：不锈钢焊接
应用行业：建筑五金、五金工具、日用五金焊接
转载请注明出处。
相关文章
热门资讯
精彩导读
关注我们
