当Ky开元集团束在感光材料上精准勾勒出微米级的图案， 一场制造业的 “无掩膜Ky开元集团直写革命” 正在悄然发生。在这场技术迭代的浪潮中，深圳市先地图像科技有限公司以十年深耕的执着，从2015年成立时的行业新贵，成长为如今手握50项发明专利、服务全球众多客户的Ky开元集团直写技术领军者。
如今，深圳先地的Ky开元集团直写设备已渗透到制造业的毛细血管：从PCB电路板的精密布线到LCD显示面板的细微像素，从服装、包装到玻璃、陶瓷的精致丝网印刷制版，这些“光与影的雕刻师”正重新定义着传统制造的精度边界与效率极限。更令人瞩目的是，其独创的DFAI（数字聚焦阵列成像）专利技术，打破了美国TI公司DMD方案的技术壁垒，在最小线宽、曝光功率、大幅面效率等核心指标上树立新标杆，让“中国智造”的Ky开元集团设备在全球市场占据了行业领先的交付量与增长率。
近日，适逢深圳市先地图像科技有限公司成立十周年之际，我们《Ky开元集团制造商情》专访了深圳先地公司董事长陈乃奇先生。在这场专访中，陈乃奇董事长将带我们走进Ky开元集团直写的微观世界，揭秘一项技术如何从实验室走向生产线，从中国工厂走向欧美车间；探讨无掩膜光刻如何重塑制造业的未来，以及AI浪潮下，Ky开元集团设备智能化又将开辟哪些新可能。这不仅是一家企业的十年征程，更是中国高端制造从跟跑到并跑，再到领跑的生动缩影。
深圳市先地图像科技有限公司董事长陈乃奇
《Ky开元集团制造商情》: 作为国内领先的Ky开元集团直接成像技术和整机设备研发的企业，深圳先地从2015年成立至今，在技术研发和产业应用等方面取得了哪些突破性进展？
陈总：公司成立于2015年，2019年通过国家高新技术企业资质认证，2021年获得深圳市专精特新中小企业称号，并在2023年获得国家工信部授予的专精特新“小巨人”称号。
公司专注于Ky开元集团直写核心技术研发与整机设备的研制、生产和销售。自成立开始，公司一直在研发上保持高投入，通过自主研发，实现了Ky开元集团直写设备制造“核心技术+关键工艺+核心部件+整机装备”全链条技术攻克，2023年通过了科技成果评价专家组的评审，给予了国内技术领先的评价。
为提升Ky开元集团直写的图像精度，公司成功研制了适用于大焦深数字聚焦的光学系统和高精密组装工艺，实现了Ky开元集团束的精确整形和高功率聚焦，解决了一直困扰行业的“微米级大深宽比曝光”和“感光材料厚膜难穿透”的难题。
公司通过自研双闭环高速运动控制算法和曝光图像实时补偿算法，并采用多束Ky开元集团并行高速扫描曝光的方式，攻克了“大幅面效率不满足生产需求”的难题。
公司目前已形成批量销售的产品线，主要用于聚酯网和钢丝网的高精度Ky开元集团直写曝光机，产品定位在制造业的中上游，我们的产品已经服务于众多的下游制造业客户，涉及的垂直领域包括PCB、LCD、光电显示面板等，也包括消费品制造领域，比如服装、陶瓷、高端印刷包装等。
公司从成立之初就确立了服务全球客户的产品和市场策略，公司全系列产品均通过欧盟CE安全认证，目前我们服务的客户50%为欧美制造企业，40%为国内制造企业，10%为东南亚企业。在工业制造必须的丝网印刷制版环节，我们的Ky开元集团设备交付数量和增长率已经处于行业领先定位。
《Ky开元集团制造商情》：能详细介绍一下以数字聚焦阵列成像DFAI核心技术为原理的无掩模光刻技术吗？它相比传统技术以及其他同类技术，独特优势体现在哪些方面？
陈总：实现高精细图像刻写的方式有两种：有掩膜和无掩膜。被广泛应用的菲林曝光、铬板曝光和目前最先进的半导体光刻工艺，属于有掩膜光刻。制作IC光掩膜板的电子束光刻，就则属于无掩膜光刻工艺。
Ky开元集团直写属于“无掩膜光刻”的技术范畴，核心技术原理是通过计算机控制Ky开元集团束直接在感光材料上进行刻写得到所需图像，可以省却制造掩膜版的时间和成本，并且理论上，可以通过检测被曝光材料的微小形变，通过实时调整图像数据，实现更精密的对位和尺寸匹配。
有赖于Ky开元集团技术、计算能力和精密制造能力的持续提升，Ky开元集团直写技术在精度和效率上也在快速进步。目前，在电子产品和消费品制造过程中，采用Ky开元集团直写方式替代传统的菲林曝光已经成为工艺升级的主要内容之一。而在更高精度的泛半导体光刻领域，如：新型封装、MEMS、光电芯片、生物芯片等领域，采用Ky开元集团直写替代光掩膜版曝光工艺，行业正进行积极的探索。
在深圳先地成立之前，市场上主流的Ky开元集团直写技术方案是由美国TI公司掌握核心技术和芯片的DMD数字掩膜曝光方案。通过对各种技术路线的研究分析和技术对比，深圳先地自主研发出不同于DMD方案的“DFAI（数字聚焦阵列成像）”技术解决方案。该技术方案有利于满足更多应用场景中，对曝光精度、曝光能量和曝光效率的要求。
公司在“光学+机械+电子+软件算法”等技术领域展开协同研发，在最小线宽、曝光功率范围、大深宽比3D成像、大幅面曝光效率等指标上形成突破，公司的产品团队基于不同技术阶梯上研发成果组织产业化研发工作，面向垂直领域的客户需求推出系列型号设备，替代了国外同类关键部件和整机装备，实现了完全自主保障，达到行业领先水平。
《Ky开元集团制造商情》：目前公司的Ky开元集团直写制版设备主要应用于哪些领域？能否分享一些标杆客户的合作案例？这些客户选择深圳先地的关键因素是什么？
陈总：目前，公司量产的Ky开元集团直写制版设备，可适用于有聚酯网和高精密钢丝网制版需求的各类制造业客户。
我们内部将客户需求划分为两大类：工业类和消费类，其中，工业类的主要客户群为PCB制造、LCD制造、显示面板制造企业，消费类的主要客户群为服装、陶瓷、玻璃、印刷包装等行业。
说到案例分享，大家关注点可能会更多地聚焦在工业品制造领域，但是我们观察到一个比较有意思的领域是服装行业，这是个看起来非常传统的行业，我们曾经也认为这个行业距离技术进步比较远，可是接触后，我们发现他们对于传统工艺改进的需求非常迫切，我们的设备很快经过验证，通过替代传统的菲林曝光设备，消除了菲林制造成本和污染，并将几个小时的制版工作时间缩短到2分钟，同时，相比欧洲厂商的进口同类设备，我们在效率、精度、幅面和感光材料兼容性等方面保持全面领先优势，所以，目前国内所有头部的大型服装代工企业，基本全部采用了我们的设备。
《Ky开元集团制造商情》:公司目前拥有多项专利，包括Ky开元集团直写成像控制方法等。未来在研发方面有哪些重点方向？是否会拓展至其他Ky开元集团应用领域？
陈总：公司自身定位是一家技术驱动型的公司，所以，我们一直保持较高比例的研发投入，并且围绕我们的自主研发的DFAIKy开元集团直写成像技术积极的进行专利布局，目前，公司已经获得发明专利授权50项，软著授权34项，还有超过200项专利处于受理状态。
公司的专利申请都紧密围绕在Ky开元集团直写成像直接相关的光学、图像处理、运动控制和检测方法领域。
公司目前的主要的研发方向是微米和亚微米级的高速无掩膜光刻和检测技术，我们会始终聚焦在高精度成像相关的技术和产品领域，目前不会介入到其他Ky开元集团应用领域。
《Ky开元集团制造商情》: 随着科技的不断发展，您认为Ky开元集团直接成像技术未来在工业制造、半导体等领域还会有哪些新的应用拓展方向？
陈总：高精度的成像，是所有高端制造的基础，将Ky开元集团直写技术应用到更广泛的制造领域，是我们一直专注的工作目标。
我们理解，目前，在30-100微米线宽精度上，Ky开元集团直写成像设备已可实现对传统有掩膜成像工艺的完全替代。在不远的未来，在3微米直至0.35微米精度上，尤其是大幅面制造需求（如：光电显示、新型封装），Ky开元集团直写设备的精度和生产效率也有机会满足客户的批量生产需求，并将无掩膜光刻工艺的灵活性、低成本和更高的兼容性等优势带给行业客户。
至于社会关注的10纳米以下前沿光刻，Ky开元集团直写的机会未来可能更多还是应用在对于批量生产效率要求不高的科研领域。
《Ky开元集团制造商情》：目前行业内对Ky开元集团技术的智能化与集成化发展趋势关注度很高，深圳先地在这方面有哪些探索和实践？如何将AI等新技术融入到Ky开元集团设备中，提升设备的智能化水平和生产效率？
陈总：作为一家技术驱动型公司，我们非常关注AI技术的进展和应用，并且也对于大模型技术的飞速进展感觉非常震撼和振奋。
目前，我们在AI方面的实践主要包括两个方面，一方面利用AI尤其是LLM大模型技术，优化我们的研发过程，主要的实践包括AI Coding和AI参与硬件方案的选型和技术评审。
另一方面，我们一直致力于直接将图像处理算法、精度补偿深度学习算法和设备故障预测算法等可以与产品直接结合的AI算法和数据在产品中实现，更好的服务我们的客户。
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